功率電感的封裝方法有哪些?

功率電感封裝一般包括貼片與插件。

1.功率電感封裝以架構(gòu)的尺寸做封裝表示，它們的架構(gòu)一般要通用，要不就要定造。插件用圓柱型表示方法如: φ6×8就表示直徑為6mm高為8mm的電感。貼片用橢柱型表示方法如: 5.8(5.2)×4就表示長徑為5.8mm短徑為5.2mm高為4mm的電感。

      2.普通線性電感、色環(huán)電感與電阻電容的封裝都有一樣的表示，貼片用尺寸表示如0603、0805、0402、1206等。插件用功率表示如 1/8W、1/4W、1/2W、1W等。

貼片功率電感的封裝方式

       四點封裝：在磁芯與磁環(huán)公差與配合組裝后，在設(shè)計磁環(huán)時磁環(huán)時方形的;而磁芯是圓形的，可見這兩組材料組合在一起必然產(chǎn)生間隙。這個間隙必須由特殊的封裝材料給封裝起來，由于HCDRH74系列間隙較小，一般采用封住方形磁環(huán)的四個角便可以實現(xiàn)，新晨陽電容電感的貼片功率電感磁遮蔽性的最佳效果。   

      全封裝：磁芯邊遠(yuǎn)的部分也必須封裝住，這樣形成全封裝的結(jié)構(gòu)整體感較強，而磁遮蔽性效果與四點封裝的效果相差不大。而工藝上會多增加一道工序，相當(dāng)來說成本稍稍高點，而市場上對全封裝的電感比較受歡迎，所以在選擇成本投入時很多商家選擇了四點封裝的貼片功率電感，元器件本來是內(nèi)置物件，其外觀美觀程度不是特別的重要。